產(chǎn)品中心

Product Center

離線(xiàn)式自動(dòng)光學(xué)檢查機

明銳離線(xiàn)式AOI——V8系列，適用于SMT及波峰焊的離線(xiàn)檢查，擁有行業(yè)領(lǐng)先的定位技術(shù)及矢量特征檢測算法，能輕松應對PCBA離線(xiàn)檢測。

設備介紹

產(chǎn)品特點(diǎn)

● 全系采用大理石平臺及遠心鏡頭

● 算法邏輯功能強大，具備SMT、波峰焊及異型元件檢測能力

● 快速編程，一鍵生成插針檢測窗

● 板彎自動(dòng)補償，可應對柔性板及因高溫變形的電路板

● 豐富的SPC 檢測數據分析，有助于改善并提升工藝品質(zhì)

一機多能

檢測實(shí)例

技術(shù)優(yōu)勢

▲ 元件級焊盤(pán)定位+ FOV輔助定位技術(shù)

● 對于柔性板采用元件級焊盤(pán)定位，有效解決板彎變形帶來(lái)的誤報及漏報;對非柔性板采用FOV整體

定位，可無(wú)視板上絲印、印制線(xiàn)等的干擾，輕松實(shí)現焊盤(pán)定位，保障檢測準確性;

● 解決無(wú)外露焊盤(pán)元件(BGA等)或被部分遮擋元件難定位的問(wèn)題。

▲ 虛焊檢查

在精準定位焊盤(pán)的基礎上，利用特征組合算法，能對焊點(diǎn)虛焊進(jìn)行有效檢出。

▲ 基于焊盤(pán)定位技術(shù)，檢測參數直接對接IPC標準

檢測標準能與IPC對接，檢測結果有依據。

偏移： IPC-A-610-GClass3 元件焊端偏出焊盤(pán)部分超過(guò)焊端寬的25%時(shí)不可接受。

▲ DIP 焊點(diǎn)專(zhuān)用算法

配備手插及機插式DIP 焊點(diǎn)檢測專(zhuān)用算法。

特色功能

■ 強大SPC

豐富的數據圖表，可滿(mǎn)足現場(chǎng)質(zhì)量追蹤及品質(zhì)分析的需求。

■ 重大不良防呆

有效防止關(guān)鍵元件及關(guān)鍵不良流出。

■ 輸出整圖

測試結束時(shí)輸出整板圖像，包含有元件區及無(wú)元件區，滿(mǎn)足

后期質(zhì)量追溯需求。

■ 遠程應用

支持遠程復判、離線(xiàn)編程及調試更新。

規格參數