設備介紹

       錫膏印刷范圍

?   SMT工藝的電阻，電容，電感，二極管，三極管等貼片元器件生產(chǎn)加

      工：01005, 0201, 0402,0603, 0805, 1206等以及其他規格尺寸；

?   IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;

      支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;

?   印刷尺寸：50mm x 50mm ~ 370×470mm;

?   PCB規格：厚度0.6mm ~ 6mm

?   FPC規格：厚度0.6mm以下(帶治具)

       產(chǎn)品技術(shù)要點(diǎn)    

●   功能特點(diǎn)

 ?   滴淋式清洗系統

      滴淋式清洗結構，有效預防溶劑管堵孔造成的局部無(wú)溶劑而引起的擦拭不干凈。

?   全新的刮刀結構設計

      通過(guò)滑軌與氣缸新型刮刀結構，提高運行穩定性及延長(cháng)使用壽命。

?   導軌定位系統

      國際實(shí)用新型發(fā)明專(zhuān)利?？刹鹦?，可編程的柔性側夾裝置，針對軟板，翹曲形變之PCB，

      進(jìn)行獨特的頂部壓平，通過(guò)軟件編程，可自動(dòng)伸縮，不影響錫厚。

?   CCD數字相機系統

      全新的光路系統——均勻的環(huán)形光和高亮度的同軸光，配以均可無(wú)極調節的亮度功能，使

      得各類(lèi)型的Mark點(diǎn)均可很好的識別（包括凹凸不平的Mark點(diǎn)）適應鍍錫，鍍銅，鍍金，噴

      錫，FPC等哥類(lèi)型不同顏色的PCB。

?   高精度PCB厚度調節頂升平臺

      結構緊湊可靠，升降平穩，PIN針高度軟件自動(dòng)調節，可以精確的實(shí)現不同厚度的PCB板位置高度的調節。

?   全新多功能界面

      簡(jiǎn)潔明了，便于操作。實(shí)時(shí)溫度遙控功能。

●   選項功能

?   瓶式自動(dòng)加錫及錫膏檢測功能

       移動(dòng)式自動(dòng)加錫膏，保證錫膏品質(zhì)及鋼網(wǎng)中錫膏量，從而保證客戶(hù)的印刷品質(zhì)及提高生產(chǎn)率。

?   自動(dòng)點(diǎn)膠系統

      針對不同的印刷工藝要求，可在印刷完后，對PCB板進(jìn)行準確的點(diǎn)膠、點(diǎn)錫、畫(huà)線(xiàn)、填充等功

      能操作；同時(shí)點(diǎn)膠頭上還配備有加熱功能，可   在環(huán)境溫度較低時(shí)，對膠水進(jìn)行加熱，提高膠水的流動(dòng)性。

?   SPI聯(lián)機

      與SPI聯(lián)機形成閉環(huán)系統，當收到SPI印刷不良的反饋信息后，機器會(huì )自動(dòng)根據SPI反饋偏移量自動(dòng)進(jìn)行調

      整，XY方向偏移可在3PCS內自動(dòng)調    整完成，并清洗鋼網(wǎng)，提高印刷品質(zhì)與生產(chǎn)效率，構成完整的

      印刷反饋系統。

?   鋼網(wǎng)檢測功能

      通過(guò)在鋼網(wǎng)上方進(jìn)行光源補償，使用CCD對鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔進(jìn)行實(shí)時(shí)檢查，從而快速檢測并判斷出鋼網(wǎng)清

      洗后是否堵孔，并進(jìn)行自動(dòng)清洗，是對PCB板的2D檢測的一種補充。

?   引領(lǐng)工業(yè)4.0的兼容性

      通過(guò)對機器狀態(tài)，參數的自動(dòng)上傳或輸出，為客戶(hù)工業(yè)4.0智能生產(chǎn)提高強有力的保障?？蓪?shí)現與客戶(hù)MES

      系統的無(wú)縫對接，實(shí)現產(chǎn)品的高度可追溯性；智能管控設備保養，根據現場(chǎng)管理實(shí)現自行分配各級層

      工程人員使用權限。

?   BTB

      雙軌帶來(lái)兩倍性能：兩臺設備可保持單獨控制，例如在每個(gè)軌道上運行不同的產(chǎn)品；兩臺設備可隨時(shí)再次分開(kāi)。

規格參數