設備特點(diǎn)

       高產(chǎn)能，正常生產(chǎn)鏈速可達160cm/min;低能耗，全新熱工學(xué)管理系統，

      有效降低成本；專(zhuān)業(yè)應對高速生產(chǎn)及高精密度PCB封裝工藝

       控溫能力強，高控溫精度，設定于實(shí)際溫差1.0°C以?xún)?；空載至滿(mǎn)載溫度波動(dòng)1.5°C以?xún)龋?/font>

       超強快速升降溫能力，相鄰溫區溫差100°C以?xún)?/font>

        最新隔熱技術(shù)加全新?tīng)t膽設計保證室溫+5°C的爐表溫度

       全程氮氣定量可控，各溫區獨立閉環(huán)控制，可使氧氣濃度范圍50-200ppm

       最新冷卻技術(shù)，可選多區雙面冷卻；最大有效冷卻長(cháng)度1400mm；

       保證產(chǎn)品快速降溫及最低的出口溫度

       新型二段式助焊劑回收系統，多點(diǎn)收集，充分地提高回收效率，

       為客戶(hù)減少保養時(shí)間和頻率

       雙軌雙速，單機成本，雙倍產(chǎn)能，節能65%

規格參數