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同時(shí)實(shí)現高生產(chǎn)、高品質(zhì)貼裝、機種切換性的進(jìn)化、部品對應力的進(jìn)化
設備特點(diǎn)
配合您的實(shí)裝要求,可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式
可以對應750 × 550 mm的大型基板,元件范圍也擴大到 L 150 × W 25 × T 30 mm
根據生產(chǎn)基板可以選擇「獨立實(shí)裝」、「交替實(shí)裝」、「混合實(shí)裝」中的最佳實(shí)裝方式
貼裝頭
最高速度:77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1)?貼裝精度:±40μm
最高速度:70 000 cph *1?貼裝精度:±30μm(選購件:±25μm *2)
*1:16NH×2貼裝頭規格時(shí)的速度
*2:本公司指定條件
新貼裝頭 新高剛性架臺 多功能識別照相機
識別掃描高速化
● 可以把2D規格更新為3D規格
16 mm編帶供料器 確保固定13站的供料器槽 左右分別進(jìn)行,一側生產(chǎn)時(shí),
每臺也可搭載60品種 搭載轉印單元也可進(jìn)行托盤(pán)PoP 另一側準備下一機種的托盤(pán)
單軌傳送時(shí), 750 × 510 mm為止的
尺寸基板可以整體實(shí)裝。
◆ 大型元件對應
對應150 × 25 mm的大型元件
*有關(guān)LED元件各種形狀的對應吸嘴請咨詢(xún)。
防止不同亮度級別的LED混合實(shí)裝,使廢棄 ● 代表性不良標記識別功能
元件和廢棄區塊達到最低程度??梢怨芾?nbsp; 縮短不良標記識別時(shí)的移動(dòng)和識別時(shí)間
元件剩余數,從而防止區塊實(shí)裝在中途發(fā)生 ● 設備間基板待機(安裝延長(cháng)傳送帶時(shí))
元件斷缺。 使750 mm基板的基板替換時(shí)間最短
● 高生產(chǎn)率 - 雙軌實(shí)裝方式的采用
雙軌實(shí)裝方式有『交替實(shí)裝』和『獨立實(shí)裝』, 獨立實(shí)裝模式是,在一側軌道生生產(chǎn)的同時(shí),在另
根據各自目的可以選擇。 側軌道可以進(jìn)行機種切換。選擇機種獨立切換對應
?交替實(shí)裝: 單元(選購件),在設備運轉中也能進(jìn)行
設備前后的貼裝頭在 臺車(chē)交換。通過(guò)選項可以對應支撐銷(xiāo)的
前后軌的基板進(jìn)行交替實(shí)裝。 自動(dòng)更換、自動(dòng)機種切換,根據客戶(hù)生產(chǎn)
?獨立實(shí)裝: 形態(tài)可以進(jìn)行最佳機種切換。
設備前側的貼裝頭在前軌基板,
后側貼裝頭在后軌基板進(jìn)行實(shí)裝。
● 品質(zhì)提高 ● 提高運轉率
根據基板彎曲狀態(tài)的數據和被貼裝的 如果在同一工作臺內,可以自由配置供料器。
各元件厚度的數據,將貼裝高度 在生產(chǎn)的同時(shí),可以交替配置元件,也可
控制到最優(yōu)值,從而提高實(shí)裝品質(zhì)。 以在空供料器槽處配置下一機種生產(chǎn)用的供料器。
*支援站(選購件)需要對供料器事先輸入信息。
工程單元
錫膏檢查 貼裝后元件檢查 貼裝前異物檢查*1
◢ 密封外殼貼裝前的異物檢查(*1:檢
查對象的異物是指芯片元件。)
錫膏檢查和元件檢查的自動(dòng)切換 檢查數據、貼裝數據的一元化 質(zhì)量信息的自動(dòng)鏈接
◢ 根據生產(chǎn)數據,自動(dòng)切 ◢ 元件庫以及坐標數據的一元化管理。 ◢ 各工程的品質(zhì)信息自動(dòng)鏈接。
換錫膏檢查和元件檢查 各工程的數據不需重復進(jìn)行維護作業(yè)。 幫助分析不良因素。
繼承以往機種HDF中深受好評的吐出裝置, 對應各種打點(diǎn)和描繪點(diǎn)膠式樣
實(shí)現高品質(zhì)點(diǎn)膠 使用高精度高度傳感器(選購件),測定基板局部范圍的高度后
進(jìn)行點(diǎn)膠高度的補正,實(shí)現基板非接觸點(diǎn)膠。
錫膏熔化后,元件自對準與下沉情況會(huì )發(fā)生
ADE400D系列,是一種高溫硬化型SMD粘著(zhù)劑?;亓骱笗r(shí),不會(huì )阻礙元件的自對準,
并能得到良好的接合狀態(tài)。通過(guò)這種粘著(zhù)劑,也能將大型元件在回流焊后的固定等,
進(jìn)行生產(chǎn)線(xiàn)化。
規格參數
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*1:與NPM-D3/D2/D連接時(shí),請另行商洽。與NPM-TT以及NPM不可連接。
*2:只限主體
*3:兩側延長(cháng)傳送帶(300mm)貼裝時(shí)W尺寸為1880mm
*4:托盤(pán)供料器貼裝時(shí)D尺寸2570mm、交換臺車(chē)安裝時(shí)D尺寸2465mm
*5:顯示器、信號塔、天頂風(fēng)扇蓋除外。
*6:±25μm貼裝對應是選購件。(本公司指定條件)
*7:03015/0402芯片需要專(zhuān)用吸嘴和編帶供料器
*8:03015貼裝對應是選購件。(本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 )
*9:包括基板高度測定時(shí)間0.5s。
*10:在一個(gè)檢查頭不能同時(shí)進(jìn)行錫膏檢查和元件檢查。
*11:詳細請參照《規格說(shuō)明書(shū)》。
*12:檢查對象的異物是指芯片元件。(03015除外)
*13: 是根據本公司計測基準對面補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外,受周?chē)鷾囟鹊募眲∽兓?,可能?huì )有影響。
*速度、檢查時(shí)間及精度等值,會(huì )因條件而異。
*詳細請參照《規格說(shuō)明書(shū)》。
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