smt回流焊接工藝中最重要的就是對回流焊爐溫曲線(xiàn)的設置，網(wǎng)上許多的關(guān)于回流焊爐溫設置的文章，但許多不太管用，這里分享一下SMT回流焊爐溫曲線(xiàn)正確的設置方法。

smt回流焊爐溫的設置，并不是一蹴而就的，它是一個(gè)反復調試的過(guò)程。其中主要是根據在PCBA上選取合適的測溫點(diǎn)進(jìn)行一系列的溫度調試。最科學(xué)就是選取的測溫點(diǎn)要能夠反映最高、最低、以及BGA焊接的關(guān)鍵溫度。其中測試點(diǎn)的選擇應該以BGA的中心；BGA封裝的表面中心；BGA角部的焊點(diǎn)；最大其核心就是溫度曲線(xiàn)的測試；最大熱容的焊點(diǎn)；最小熱熔的焊點(diǎn)以及其他注意事項。

目前，測溫主要使用的是專(zhuān)用測溫儀，這個(gè)測溫儀目前有國產(chǎn)和進(jìn)口的，主要是根據尺寸比較小的測溫探頭，首先將其與計算機相連，然后把測溫探頭貼合到PCB光板上在回流焊接的過(guò)程中一起進(jìn)爐子里，在終端就可以顯示出測試的溫度曲線(xiàn)。